Ultrasoon verbinden van componenten voor dieridentificatie

Toepassing / Opdracht

De geheugenchip voor dieridentificatie dient in een tweedelige polyamide behuizing te worden gelast.

De identificatie, die specifiek voor het betreffende dier is geprogrammeerd, wordt aan het oor bevestigd.

Polyamide is een robuust en weersbestendig thermoplast met een semi-kristallijne structuur. De lasverbinding moet bestand zijn tegen spatwater en volledig dicht zijn.

 
Oplossing

De verbinding werd gerealiseerd via een near-field ultrasoon lasproces met een USP750 ultrasoon lassysteem met een frequentie van 35 kHz en een maximaal vermogen van 1200 W.

Als semi-kristallijne kunststof vereist polyamide een hoge amplitude voor het lassen. Daarom wordt gebruikgemaakt van een sonotrode vervaardigd uit een hoogsterke titaanlegering.

Lasprogramma’s kunnen eenvoudig worden ingesteld via een touchscreen met behulp van de TCS5-procescontroller.

 
Configuratievoordelen

Ultrasoonlastechnologie maakt het mogelijk om kunststoffen – zowel amorf als semi-kristallijn – snel, betrouwbaar en kostenefficiënt te verbinden.

Indien gewenst kan het lasproces eenvoudig worden geautomatiseerd met afzonderlijke componenten van het USP750 lassysteem.

De TCS5-procescontroller garandeert een hoge laskwaliteit dankzij uitgebreide monitoringsmogelijkheden, zowel in standalone toepassingen (handmatige werkplek) als in volledig geautomatiseerde productielijnen.